8 月 7 日，余承东在大会上表示：“由于美国第二轮制裁，芯片在 9 月 15 号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

余承东同时表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

余承东称华为手机已经没芯片了，这到底是怎么了？什么原因导致的呢？原来是因为美国第二轮制裁的影响，导致芯片的材料没有了，无法产出。

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